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铜门去钻污原理


 ①溶胀:Swelling
 利用有机溶剂渗入到孔壁的树脂中,使其溶胀,形成结构疏松的环氧树脂,从而有利于碱性KMnO4的氧化除去,一般的溶胀剂都是有机物,反应条件要求高温及碱性环境。需采用不锈钢工作液槽。
 MLB211膨胀剂是淡黄色,不混浊,不易燃的水溶液,含有有机物(10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸),对树脂有一定的溶解作用,但主要作用是使环氧树脂溶胀,溶胀剂不与树脂起直接反应,但随着长时间的高温处理,溶胀剂易老化而需更换,换缸视生产量而定,一般为6000m2/次。
 ②去钻污Desmearing:
 反应原理:在碱性及高温条件下,KMnO4对溶胀的树脂起氧化作用。
 4MnO4 -+C+4OH-→4MnO42- +CO2 +2H2O
 此反应需在316不锈钢或钛材料工作槽中进行,同时存在副反应:
 2MnO4- +2 OH-→2MnO4 2-+1/2 O2 + H2O
 4MnO4-+ 2H2O→4MnO2 + 3O2+4OH-
 KMnO4的再生:要提高KMnO4工作液的使用效率,必须考虑将溶液中的MnO4 2-再生转变为MnO4 -,目前普遍采用的是电解再生法,再生器利用的是阴极为大面积的不锈钢柱形圆筒,阳极为钛材料,其与阴极的面积比很小,MnO4-2-在阳极表面发生的反应为MnO4-2--e→MnO4- 。使用450~~550A的整流器,由于MnO4 2-不断地氧化成MnO4 -,因此工作液中不需大量添加KMnO4原料,它的少量添加是为了平衡工作液的带出损耗,因而大大降低了生产成本,使用较长时间的工作液在槽底会形成沉淀,需定期清除,以保证处理效果。
 MLB214D为树脂蚀刻促进剂,可提高KMnO4的树脂蚀刻能力,提高工作液的润湿性,减少孔内气泡,其为白色粉末状固体。
 ③还原:
 工作原理:经碱性KMnO4处理过的板面残留有MnO4 -,其具有的氧化性会对后续的工作槽污染,会令其失去应有的作用,需对其进行还原中和处理。反应为MnO4 -+ H2O2 +H+→MnO42- +H2O +O2
 MLB216是浅黄色,不易燃,强酸性的水溶液,其PH值低于1.0。